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購買LED顯示屏必須了解燈珠構造

發布日期:2019-07-22 作者:AG亚游俱乐部電子 點擊:

         全彩色LED顯示屏是由LED矩陣構成的顯示屏。由於表貼燈的色彩一致性好、視角大、混色效果也非常好,目前用LED顯示屏幾乎百分百采用了表貼三合一或直插工藝。因此本文描述LED燈的相關特性,它主要由芯片、支架、引線、殼體和填充膠構成。所以,購買LED顯示屏必須要了解燈珠構造,這樣才能幫助你更好的選擇產品。現在市場上常用的芯片尺寸有6 mil(1 mil= 0.001 in=0.00254cm),7 mil,8 mil,9 mil,10 mil,12mil,14mi等,相同LED顯示屏廠家的晶圓分割成不同尺寸的芯片後,在發光亮度要求一定的情況下其尺寸越小,單位芯片麵積要求的驅動電流越大;反之芯片尺寸越大,則單位芯片麵積需要驅動電流越小。但因為芯片體積大小的變化,導致其熱阻也發生變化,所以在同等發光亮度前提下芯片大小與所需驅動電流之間的關係是非線性的;為保證表貼燈的高亮度、高一致性、高穩定性,芯片選材將是十分重要的工作,例如目前較優的國產芯片組合之一為台灣晶元的紅光 LED+杭州仕蘭的藍、綠光LED 。

       支架結構一般分為PCB結構和鐵支架、銅支架、銅合金支架等,支架的表層有鍍錫和鍍銀兩種工藝,目前市麵流行的是鐵支架和銅支架,外表鍍錫或鍍銀。不同支架的耐候性是不一樣的,業內高端產品使用銅支架較多一些。支架應盡可能采用紅銅材質及PPA 材料,從而保證產品的散熱性及穩定性。

購買LED顯示屏必須了解燈珠構造

       同樣,引線也有鐵、銅、合金、金線等多種選擇,國產賀利氏99.99% 金線是比較適合的產品之一。顯示屏用表貼燈中使用的大部分填充膠采用日本產品,每個芯片封裝公司都會根據產品的特性去調節獨有配方比例,從而使表貼燈具有較好的耐熱、低光衰及應力適配性。為了提高全彩色LED顯示屏的對比度並降低對舞台燈光的反射,表貼燈在封裝時還引入了黑體燈的理念:器件采用全黑體封裝設計,從而更好地提高顯示屏對比度;器件膠體表麵采用霧麵設計從而有效降低反光幹擾,使屏體畫麵顯示更加柔和鮮豔。但采用黑體燈將大幅度降低同等驅動電流下的發光亮度,從而使得同等亮度需求條件下的LED顯示屏製造成本上升。

       為了提高全彩色LED顯示屏的水平視角及矯正顯示屏水平左右視差問題,表貼燈的封裝LED顯示屏廠家還采用了“一”字形芯片排列工藝以替代早期的“品”字形排列。

       需要留意,同一個全彩色LED顯示屏使用的表貼燈必須使用同一批次經過分光分色挑選過的燈,這是因為即使用同一塊晶圓上分割出來的、同樣大小的芯片,在同等驅動電流情況下其發出的可見光的波長也是有較大差異的(晶圓中雜質分布不勻引起),一般要求同一塊全彩色LED顯示屏中使用的表貼燈各色波長必須在連續的±5 nm以內。也是因為同樣的原因,不同批次的全彩色LED顯示屏原則上是不能混合拚接使用的。

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